Descripción: Semiconductor packaging

Detalles Bibliográficos
Otros autores:	Chen, Andrea., Lo, Randy.
Formato:	Electrónico
Idioma:	English
Fecha de publicación:	Boca Raton : CRC Press, 2011.
Materias:	Semiconductors > Reliability. Electronic packaging > Reliability. Materials science. Electrical engineering. Electronic books.
Acceso en línea:	https://recursos.uloyola.es/login?url=https://accedys.uloyola.es:8443/accedix0/sitios/ebook.php?id=155191

Descripción
Descripción física:	xviii, 187 p. : ill.
Bibliografía:	Includes bibliographical references.