Exportación completada — 

Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

Detalles Bibliográficos
Otros autores: Chen, Andrea., Lo, Randy.
Formato: Electrónico
Idioma:English
Fecha de publicación: Boca Raton : CRC Press, 2011.
Materias:
Acceso en línea:https://recursos.uloyola.es/login?url=https://accedys.uloyola.es:8443/accedix0/sitios/ebook.php?id=155191