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Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

Detalles Bibliográficos
Otros autores:	Chen, Andrea., Lo, Randy.
Formato:	Electrónico
Idioma:	English
Fecha de publicación:	Boca Raton : CRC Press, 2011.
Materias:	Semiconductors > Reliability. Electronic packaging > Reliability. Materials science. Electrical engineering. Electronic books.
Acceso en línea:	https://recursos.uloyola.es/login?url=https://accedys.uloyola.es:8443/accedix0/sitios/ebook.php?id=155191

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